在2024年的台北国际电脑展（COMPUTEX）上，华硕展示了其主板系列的创新新品，标志着AI时代下硬件技术的重大进步。这些新品包括支持AI PC的华硕AMD X870主板和ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，以及全新的散热器设计。
华硕的这些主板新品专为AI PC设计，提供了强大的硬件基础和AI智能优化技术。例如，AI智能超频、DIMMFlex等技术，能够全方位优化系统，提升AI效率体验。这些主板支持DDR5内存和PCIe 5.0，满足了未来AI PC高扩展性的需求。
特别值得一提的是华硕X870主板，它是AMD 9000系列处理器的理想伴侣。X870主板支持DDR5高频内存，并通过软硬件优化提高了内存的稳定性和超频潜力。此外，它支持多GPU配置，满足了AI PC对高性能显卡的需求，同时拥有PCIe 5.0 x16插槽和多个M.2接口，提供了强大的扩展性和数据传输速度。
华硕在AI领域的这些创新，不仅展示了其在主板技术上的领先地位，也预示着AI PC时代的到来。这些主板新品无疑将为用户带来更高效、更智能的使用体验。